大功率半導(dǎo)體激光芯片制造商—深圳瑞波光電子有限公司宣布推出新型10W 808nm半導(dǎo)體激光芯片,該芯片主要用于固體激光器泵浦、醫(yī)療美容、激光照明、自由空間光通信等領(lǐng)域。
新款10W 808nm半導(dǎo)體激光芯片型號為RB-808B-190-10-4-SE,支持COS封裝,發(fā)光條寬為190μm,腔長4mm,光電轉(zhuǎn)換效率58%,使用壽命可達(dá)20000小時以上。另外該芯片也采用了新型外延結(jié)構(gòu)設(shè)計和材料外延,先進(jìn)的非泵浦窗設(shè)計和制備技術(shù)以及干濕法腐蝕結(jié)合自對準(zhǔn)工藝技術(shù),控制條寬的一致性,特別保證大批量生產(chǎn)下的高成品率,降低激光芯片成本。同時新技術(shù)的采用大大提高的耐高溫特性,使之可以在環(huán)境溫度60℃甚至更高溫的情況下連續(xù)工作。
除了10W 808nm波長外,瑞波光電還向市場供應(yīng)3W/6W/8W 808nm芯片以及CW 50W 808nm Bar、QCW 300W 808nm Bar等產(chǎn)品,歡迎有興趣的朋友前來咨詢和評估。