瑞波光電創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)專注于半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域,傾力研發(fā)具有高性能、高可靠性的一流品質(zhì)的大功率半導(dǎo)體激光芯片。團(tuán)隊(duì)擁有多名資深設(shè)計(jì)和工藝專家,具備數(shù)十年的專業(yè)開發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),我們在運(yùn)用專業(yè)態(tài)度與設(shè)計(jì)制造能力打造產(chǎn)品的同時(shí),也將滿腔熱忱傾注于其中。 瑞波光電創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)專注研發(fā)大功率激光芯片,同時(shí)也針對封裝、測試等特定需求,提供客制化解決方案我們的芯片,經(jīng)過嚴(yán)苛的性能測試和老化測試,達(dá)到世界一流水平。
將集設(shè)計(jì)和制作技術(shù)于一體,尤其
在保證芯片可靠性的制造工藝方面具備重大優(yōu)勢。
1)芯片設(shè)計(jì)方面,公司在外延結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)方面,創(chuàng)新采用非對稱波導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、量子阱結(jié)構(gòu)優(yōu)化等新技術(shù),有效降低量子阱激光器的閾值電流密度,降低端面光功率密度,提升產(chǎn)品的性能和可靠性。
2)芯片制造方面,在已掌握關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)上,通過創(chuàng)新的光刻/刻蝕/蒸鍍技術(shù)、量子阱失序技術(shù)、光柵制備技術(shù)、非泵浦窗技術(shù)、腔面鈍化和光學(xué)鍍膜技術(shù)、封裝工藝技術(shù)等,提高產(chǎn)品的性能。同時(shí),不斷運(yùn)用自動化、智能化、數(shù)字化技術(shù),提升產(chǎn)線效率,降低成本,改善良率。
3)芯片測試表征方面,團(tuán)隊(duì)建立完整的測試表征方法,包括器件性能測試、老化和壽命測試、器件失效分析等,并開發(fā)系列表征測試設(shè)備,為芯片研發(fā)及生產(chǎn)提供了強(qiáng)有力的保障。