瑞波光電公司經過多年刻苦研發(fā),已經形成一只高水平的科研和產業(yè)化團隊,擁有從半導體激光芯片的設計、芯片制程工藝,到芯片封裝、測試等全套核心技術的完全自主知識產權,并且擁有經驗豐富的核心技術團隊,因此在保證芯片可靠性的制造工藝方面具備重大優(yōu)勢。首先,芯片設計方面,團隊創(chuàng)新采用非對稱波導結構設計、量子阱結構優(yōu)化等方式,有效降低量子阱激光器的閾值電流密度,降低端面光功率密度,提高產品的性能。其次,芯片制造方面,在已掌握關鍵技術基礎上,通過創(chuàng)新的光刻/刻蝕/蒸鍍技術、量子阱失序技術、光柵制備技術、非泵浦窗技術、腔面鈍化和光學鍍膜技術、封裝工藝技術等,提高產品的性能。最后,芯片測試表征方面,團隊建立完整的測試表征方法,包括器件性能測試、老化和壽命測試、器件失效分析等,并開發(fā)系列表征測試設備,為芯片研發(fā)及生產提供了保障。
瑞波光電不斷提升自主研發(fā)能力、科技管理不斷進步,目前公司獲得國家“高新技術企業(yè)”稱號。標志著瑞波高科技的組織管理水平、科研成果轉化能力、自主研發(fā)生產的產品得到了國家科技部門的認可。