產(chǎn)品概要:
在可控溫度的工作臺上,對封裝之后(COS、TO56、C-mount、F-mount、CCP、Butter-fly等封裝形式)的半導(dǎo)體激光芯片器件進(jìn)行。
-對貼片好的大功率COS、C-mount、TO封裝模塊實現(xiàn)長期壽命測試和短期老化測試
-長期壽命測試型: 可對100個器件同時做加速壽命測試,對每個器件監(jiān)測光功率和波長
-短期老化型:可對250個器件同時做短期老化測試, 不監(jiān)測光功率和波長
-混合型: 業(yè)界首個兼顧長期壽命測試和短期老化測試的設(shè)備
-標(biāo)準(zhǔn)電流范圍0-18A (總負(fù)載功率比較小的情況下,最大電流可以到30A)
產(chǎn)品特點:
-集成度高(可同時進(jìn)行100pcs大功率激光芯片的測試)
-實時監(jiān)控和記錄每工位激光芯片的狀態(tài):激光功率、峰值波長、光譜寬度
-優(yōu)良的內(nèi)部潔凈環(huán)境(百級-千級)
-良好的安全防護(hù)及故障提醒機(jī)制
-實時監(jiān)控和記錄設(shè)備的工作狀態(tài):多點位置溫度、冷卻水流量、電源電流&電壓
-友好的人機(jī)交互界面,操作簡單,易于使用
-提供脫機(jī)老化數(shù)據(jù)分析的專用軟件
-測試過程中,提供老化測試的停止和重新開啟功能
-可靈活增加、減少激光芯片的數(shù)量,每個激光芯片的老化時間獨(dú)立累計