產(chǎn)品概要:
在可控溫度的工作臺上,對封裝之后的半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊自動測定其光功率、電氣、波長、FFP等特性。
-對封裝好的光纖耦合模塊做表征測試
-標(biāo)準(zhǔn)電流范圍0-25A
-良好熱管理能力
-可測量含有15個單管芯片的模塊
-自動找平模塊固定治具
產(chǎn)品特點(diǎn):
-快速度、高精度測量
-可適用于不同規(guī)格、尺寸的光纖耦合模塊
-機(jī)臺可根據(jù)用戶創(chuàng)建、修改的recipe進(jìn)行自動測試
-測試參數(shù)全面,兼容性強(qiáng)
-友好的人機(jī)交互界面,操作簡單,易于使用
-可根據(jù)用戶需要定制