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產(chǎn)品中心
RB-MT1000半導(dǎo)體激光芯片耦合封裝模塊綜合性能測試機(jī)
RB-MT1000半導(dǎo)體激光芯片耦合封裝模塊綜合性能測試機(jī)
驅(qū)動電流
0.1--16A
驅(qū)動電壓
0-50V
溫度控制
TEC+水冷
功率測量
0-250W
光譜測量
350-1700nm
設(shè)備尺寸
850mm*1200mm*650mm
立即溝通
產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品概要:

在可控溫度的工作臺上,對封裝之后的半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊自動測定其光功率、電氣、波長、FFP等特性。

   -對封裝好的光纖耦合模塊做表征測試

   -標(biāo)準(zhǔn)電流范圍0-25A

   -良好熱管理能力

   -可測量含有15個單管芯片的模塊

   -自動找平模塊固定治具

 

產(chǎn)品特點(diǎn):

   -快速度、高精度測量

   -可適用于不同規(guī)格、尺寸的光纖耦合模塊

   -機(jī)臺可根據(jù)用戶創(chuàng)建、修改的recipe進(jìn)行自動測試

   -測試參數(shù)全面,兼容性強(qiáng)

   -友好的人機(jī)交互界面,操作簡單,易于使用

   -可根據(jù)用戶需要定制