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第十五屆“中國(guó)光谷”國(guó)際光電子博覽會(huì)暨論壇（即武漢光博會(huì)）將于11月14日至16日在光谷科技會(huì)展中心舉辦。本屆光博會(huì)以“光聯(lián)萬(wàn)物，智引未來(lái)”為主題，著力打造全球光電子領(lǐng)域前沿成果的集中展示平臺(tái)，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的大功率半導(dǎo)體激光芯片專業(yè)制造商-深圳瑞波光電子有限公司也將參展此次盛會(huì)，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示核心的大功率半導(dǎo)體激光芯片及測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品線，展位號(hào)：A107-108。

瑞波光電一直注重新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，本次展會(huì)期間展示的產(chǎn)品包括了針對(duì)工業(yè)加工、醫(yī)療美容、激光雷達(dá)、科研應(yīng)用的四大系列芯片以及完整的半導(dǎo)體激光表征測(cè)試和老化設(shè)備。

在面向工業(yè)加工中光纖激光器和固體激光器泵浦方面，瑞波除了展示10W-15W9XXnm系列芯片和8XXnm系列芯片，今年還新推出面向精細(xì)加工的808nm QCW 300W半導(dǎo)體激光器巴條。

針對(duì)當(dāng)前熱門(mén)的激光雷達(dá)市場(chǎng)，深圳瑞波光電子有限公司開(kāi)發(fā)出了25W，50W，75W級(jí)905nm 脈沖式半導(dǎo)體激光芯片，產(chǎn)品具有低電壓、高效率、長(zhǎng)壽命、高可靠性等特點(diǎn)，主要應(yīng)用到無(wú)人駕駛、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等激光測(cè)距雷達(dá)上，同時(shí)支持塑料封裝或TO封裝。

在醫(yī)療美容方面，瑞波光電除了1470nm、1550nm芯片外，也開(kāi)發(fā)了755nm、780nm的新品，其中755nm被認(rèn)為是最佳的脫毛波長(zhǎng)，而瑞波光電新開(kāi)發(fā)的755nm激光芯片，發(fā)光條寬350um，腔長(zhǎng)2.5mm，工作功率可達(dá)到8W，光電轉(zhuǎn)換效率50%，工作電壓1.9V。（根據(jù)單管芯片測(cè)試數(shù)據(jù)得到。單管芯片測(cè)試時(shí)，以 COS（Chip On Submount）封裝形式，COS 測(cè)試溫度為 25℃，熱阻為 2~3 K/W。）---這是目前市場(chǎng)上性能最為強(qiáng)悍的755nm芯片。

另外，在激光顯示方面，瑞波光電也將展示新研制的單量子阱張力應(yīng)變?cè)鲆?、發(fā)光條寬105μm的GaInP 638nm激光芯片。單管發(fā)射激光器的最大輸出功率大于2W?？煽啃詼y(cè)試表明，這些激光器在1W輸出功率下具有很高的可靠性，模塊功率高達(dá)8.6W。

除了單管芯片外，瑞波光電還將展示多款激光bar條，包括808nm CW 100W、808 QCW 300W、915-940-976nm CW 200W、940nm QCW 600W等。

瑞波光電基于在芯片設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試的技術(shù)沉淀，為了更好的滿足半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)廠家在表征測(cè)試、老化及可靠性測(cè)試等方面的需求，從實(shí)際使用者的角度，針對(duì)半導(dǎo)體激光器制作過(guò)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)推出成系列、自動(dòng)化程度高的表征測(cè)試設(shè)備。包括： Full bar測(cè)試機(jī)、單管bar測(cè)試機(jī)、COS測(cè)試機(jī)、器件壽命/燒測(cè)測(cè)試機(jī)、模塊測(cè)試機(jī)等。

這些檢測(cè)設(shè)備對(duì)瑞波光電提升產(chǎn)品性能，保障可靠性和壽命方面起到非常重要的作用。這些設(shè)備，具備極佳的實(shí)用性和高性價(jià)比，除瑞波自己產(chǎn)線使用外，在下游客戶和芯片同行也普遍采用，大大提升了整個(gè)行業(yè)的測(cè)試和質(zhì)量管控水平，促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。

我們非常期待能在本次光博會(huì)上結(jié)識(shí)各種應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)客戶，讓瑞波光電研制的大功率半導(dǎo)體激光芯片和測(cè)試設(shè)備更多更好地服務(wù)行業(yè)和產(chǎn)業(yè)，光即理，致未來(lái)！

關(guān)于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是由深圳清華大學(xué)研究院、國(guó)內(nèi)外技術(shù)專家共同創(chuàng)辦的從事大功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù)，可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。
公司芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí)，波長(zhǎng)覆蓋可見(jiàn)光到近紅外波段，波長(zhǎng)包含635nm、755nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等，輸出功率均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，可代替進(jìn)口高端激光芯片；封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征測(cè)試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容、光通信、激光顯示、激光測(cè)距、科研等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國(guó)在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白，成為世界一流的半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商，為我國(guó)現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。
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