追光逐夢(mèng) 瑞波光電參加2018 CIOE獲得圓滿成功
發(fā)布時(shí)間：2018-09-12
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第20屆CIOE中國(guó)光博會(huì)于2018年9月8日在深圳會(huì)展中心成功落下帷幕，深圳瑞波光電子有限公司展示了面向精細(xì)加工的808nm QCW 300W半導(dǎo)體激光器巴條，面向激光雷達(dá)市場(chǎng)的25W、50W、75W 級(jí)905nm激光芯片，面向醫(yī)療美容應(yīng)用的755nm、780nm等諸多新品，除此之外，瑞波光電還展示了完整的半導(dǎo)體激光測(cè)試及老化解決方案，包括COS測(cè)試機(jī)，模塊測(cè)試機(jī)等設(shè)備，均引發(fā)了現(xiàn)場(chǎng)觀眾和客戶的高度關(guān)注。
瑞波光電參觀咨詢?nèi)肆魅绯?/div>
展會(huì)期間瑞波光電展臺(tái)人流如潮，多款新產(chǎn)品的推出吸引了眾多業(yè)內(nèi)專業(yè)人士的駐足和現(xiàn)場(chǎng)交流，特別是新興的激光雷達(dá)和醫(yī)療美容行業(yè)客戶，高度評(píng)價(jià)了瑞波光電在大功率激光芯片產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力和資源布局以及多年來培養(yǎng)建立的專業(yè)評(píng)測(cè)和服務(wù)能力。
深圳瑞波光電子有限公司CEO胡博士在2018中國(guó)激光應(yīng)用創(chuàng)新峰會(huì)發(fā)表《國(guó)產(chǎn)大功率半導(dǎo)體激光芯片之發(fā)展》的精彩演講
瑞波光電全體人員參展留念
展會(huì)期間瑞波光電展臺(tái)人流如潮，多款新產(chǎn)品的推出吸引了眾多業(yè)內(nèi)專業(yè)人士的駐足和現(xiàn)場(chǎng)交流，特別是新興的激光雷達(dá)和醫(yī)療美容行業(yè)客戶，高度評(píng)價(jià)了瑞波光電在大功率激光芯片產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力和資源布局以及多年來培養(yǎng)建立的專業(yè)評(píng)測(cè)和服務(wù)能力。
關(guān)于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是由深圳清華大學(xué)研究院、國(guó)內(nèi)外技術(shù)專家共同創(chuàng)辦的從事大功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù)，可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。
公司芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí)，波長(zhǎng)覆蓋可見光到近紅外波段，波長(zhǎng)包含635nm、755nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等，輸出功率均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，可代替進(jìn)口高端激光芯片；封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征測(cè)試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容、光通信、激光顯示、激光測(cè)距、科研等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國(guó)在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白，成為世界一流的半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商，為我國(guó)現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。
“光即理，致未來”，更多信息請(qǐng)登錄瑞波光電官方網(wǎng)站：http://wangguangchun.cn
深圳瑞波光電子有限公司是由深圳清華大學(xué)研究院、國(guó)內(nèi)外技術(shù)專家共同創(chuàng)辦的從事大功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù)，可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。
公司芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí)，波長(zhǎng)覆蓋可見光到近紅外波段，波長(zhǎng)包含635nm、755nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等，輸出功率均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，可代替進(jìn)口高端激光芯片；封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征測(cè)試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容、光通信、激光顯示、激光測(cè)距、科研等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國(guó)在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白，成為世界一流的半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商，為我國(guó)現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。
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