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9月20日，2018年度“中國最具投資價(jià)值企業(yè)50強(qiáng)”風(fēng)云榜榜單隆重揭曉。深圳瑞波光電子有限公司赫然在列。

    作為國內(nèi)首家投資維度的企業(yè)評(píng)選，Venture50已陪伴中國股權(quán)投資市場(chǎng)走過了十三年，現(xiàn)已成為業(yè)內(nèi)評(píng)判高成長企業(yè)投資的權(quán)威參考標(biāo)準(zhǔn)，更是反映年度最具成長潛力企業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。

    2018年Venture50延續(xù)此前嚴(yán)謹(jǐn)、公允的風(fēng)格，其中【新芽榜】從項(xiàng)目的適應(yīng)性、可行度、創(chuàng)造力及運(yùn)營標(biāo)準(zhǔn)四個(gè)維度及通過其行業(yè)趨勢(shì)、商業(yè)模式、競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)、團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)與能力等方向進(jìn)行綜合評(píng)定；【風(fēng)云榜】則圍繞市場(chǎng)吸引力、產(chǎn)品差異性、團(tuán)隊(duì)特質(zhì)經(jīng)營能力及變現(xiàn)能力綜合評(píng)定。

    此次評(píng)選共計(jì)5000+初評(píng)企業(yè)，包括IDG資本、紅杉資本中國基金、深創(chuàng)投、軟銀中國資本、北極光創(chuàng)投、華蓋資本、藍(lán)馳創(chuàng)投、磐霖資本、國中創(chuàng)投等在內(nèi)的160+機(jī)構(gòu)參與推薦，并得到了80+行業(yè)媒體、50+政府/園區(qū)/行業(yè)協(xié)會(huì)的鼎力支持。在長達(dá)6個(gè)月的專業(yè)評(píng)審中，超過500位來自一線活躍機(jī)構(gòu)的評(píng)委參與點(diǎn)評(píng)。歷經(jīng)初評(píng)、復(fù)評(píng)及線下路演等多個(gè)階段的周密選拔，最終誕生了2018年度“中國最具投資價(jià)值企業(yè)50強(qiáng)”榜單，內(nèi)容如下：

尤其難得的是，大部分入選企業(yè)是互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新企業(yè)，深圳瑞波光電子有限公司是榜中少數(shù)幾家專注于核心芯片技術(shù)開發(fā)的新創(chuàng)企業(yè)，也是唯一一家上榜的光電芯片企業(yè)。

本次登榜，肯定了瑞波光電一直以來的努力和成果。今后，瑞波光電會(huì)繼續(xù)開拓創(chuàng)新，專注核心技術(shù)的開發(fā)，堅(jiān)持客戶第一、追求極致、實(shí)事求是的理念，為行業(yè)提供高可靠性、高性價(jià)比的大功率半導(dǎo)體激光芯片。不斷進(jìn)取，服務(wù)好客戶，引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)步，做好行業(yè)領(lǐng)先者!

關(guān)于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是由深圳清華大學(xué)研究院、國內(nèi)外技術(shù)專家共同創(chuàng)辦的從事大功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù)，可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。
公司芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí)，波長覆蓋可見光到近紅外波段，波長包含635nm、755nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等，輸出功率均達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，可代替進(jìn)口高端激光芯片；封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征測(cè)試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容、光通信、激光顯示、激光測(cè)距、科研等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白，成為世界一流的半導(dǎo)體激光芯片供應(yīng)商，為我國現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。
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