崗位職責：
1、負責研發(fā)項目管理工作，包括人員的工作安排、項目進度控制、質(zhì)量控制及人員協(xié)調(diào)等
2、負責協(xié)助研發(fā)項目計劃制定、設計、開發(fā)、測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)等工作推進，監(jiān)控整個計劃的執(zhí)行，識別項目執(zhí)行風險路徑并及時采取措施進行糾偏，確保項目順利實施
3、與公司內(nèi)部職能部門進行充分溝通和協(xié)調(diào)，及時解決項目開發(fā)過程中出現(xiàn)的問題和風險，保證項目按時按質(zhì)交付
4、確保項目過程/活動的標準化、規(guī)范化
5、負責組織項目不同階段的評審工作
6、負責整個項目干系人之間的工作協(xié)調(diào)
7、負責對項目進展進行測量、分析、考核，定期發(fā)布相關項目分析報告
8、項目結(jié)束時，組織項目總結(jié)和各項結(jié)項工作
9、負責研發(fā)流程、機制的優(yōu)化、改進、提升
任職要求：
1、物理、電子、光電等理工科相關專業(yè)畢業(yè)，大學本科及以上學歷
2、具有三年以上光電行業(yè)項目管理經(jīng)驗，有研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
3、有產(chǎn)品研發(fā)項目的管理經(jīng)驗并成功交付
4、熟悉研發(fā)項目流程和過程控制方法，能夠主導推進項目各階段的工作
5、較強的執(zhí)行力、領導力、溝通協(xié)調(diào)能力與團隊協(xié)作精神
6、具有良好的表達能力，思路清晰，能敏銳地發(fā)現(xiàn)問題、分析問題、并具有較強的解決問題的能力
7、具有較強的學習能力和指導他人的能力，帶動項目團隊較好的完成項目工作
8、具有PMP證書者優(yōu)先
其他要求：
3-4年項目管理經(jīng)驗，本科及以上
有光電行業(yè)經(jīng)驗，可以是我們的上中下游
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地址：廣東省深圳市龍華區(qū)華榮路496號德泰科技工業(yè)園10棟
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崗位職責：
1. 開發(fā)半導體激光芯片的制作工藝
2. 負責相應設備的維護
3. 負責產(chǎn)品的質(zhì)量控制
4. 協(xié)助光電子器件的產(chǎn)業(yè)化
任職要求：
1、激光、光學、微電子、固體電子學、材料學、應用物理學相關專業(yè)的碩士或以上學位（應屆畢業(yè)生優(yōu)先考慮）
2、英文熟練，能夠獨立查閱英文資料
3、領悟力強、 求知欲強， 書面和口頭表達能力好
4、誠實、細心嚴謹，能吃苦耐勞，具有團隊精神及溝通協(xié)調(diào)能力
5、熟悉光刻機、wet bench的使用，有實際濕蝕刻、干蝕刻的經(jīng)驗，
6、有半導體激光、LED行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先, 在相關半導體器件制作工藝有實際經(jīng)驗者優(yōu)先。
7、 熟悉半導體材料、介質(zhì)材料的厚度及特性分析
其他要求：
一、碩士學歷，激光、光學、微電子、固體電子學、材料學等專業(yè)
二、要求做答辯論文形式的PPT的介紹
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崗位職責：
1. 負責領導研發(fā)部門開發(fā)公司新一代大功率半導體激光器；
2. 帶領團隊優(yōu)化半導體激光芯片的性能及可靠性；
3. 協(xié)調(diào)激光芯片產(chǎn)品的設計，外延，流片，封測；
4. 分析并反饋器件的測試及老化數(shù)據(jù)；
5. 發(fā)現(xiàn)，解決產(chǎn)品問題并及時總結(jié)。
6.主導并帶領團隊負責科技部、省、市等科技項目的科技研發(fā)計劃。
任職要求：
1. 激光、光電子、光學工程、物理類等相關專業(yè)，博士研究生以上學歷；
2. 5年以上半導體激光芯片開發(fā)經(jīng)驗，其中2年以上的團隊管理經(jīng)驗；
3. 深入了解GaAs和InP半導體激光器的原理及各個環(huán)節(jié)；
4. 精通半導體激光器的設計；
5. 熟悉半導體激光器的外延，流片及測試；
6. 有產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先；
7. 積極進取，責任心強，很強的自我約束力，有一定的抗壓的能力； 高度的工作熱情，良好的團隊協(xié)作精神；
8. 具備良好的溝通及協(xié)作能力；具有較好書面寫作能力；有良好的邏輯思維能力，做事周密。
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一、職位描述
1、 根據(jù)公司產(chǎn)品種類，開發(fā)、培養(yǎng)新客戶，建立客戶檔案，長期維護客戶關系。
2、 準確及時的向公司反饋客戶需求及需求變化，做好客戶與公司之間的信息溝通。
3、 負責已簽訂訂單客戶的跟進，包括合同簽署，客戶付款，產(chǎn)品發(fā)貨，售后等工作。
4、 維護和穩(wěn)固公司已有客戶關系，協(xié)助公司品質(zhì)和生產(chǎn)部門處理客訴問題。
5、 協(xié)助公司已有或新型產(chǎn)品的市場宣傳和推廣，提升公司產(chǎn)品在行業(yè)中的知名度。
6、 了解行業(yè)市場、及時獲取同行業(yè)競爭對手和競品的信息；跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢和動向。
7、 參與客戶現(xiàn)場談判和談判文件的攥寫。
8、 協(xié)助制定銷售策略、銷售計劃，以及量化銷售目標。
二、職位要求
1、 大專及以上學歷，有光電類產(chǎn)品銷售經(jīng)驗優(yōu)先。
2、 熱愛銷售工作，對市場銷售和市場拓展有一定的認識，具有良好的客戶服務意識；
3、 反應敏捷、表達能力強，具有較強的溝通能力及交際技巧，具有親和力；
4、 有較強的責任心和求知欲望，為人誠實、做事細心嚴謹。
5、 有團隊協(xié)作精神，善于挑戰(zhàn)，能適應經(jīng)常出差。
其他要求：
一、年齡要求盡量在35歲以內(nèi)，有相關專業(yè)經(jīng)驗的可接受大一點點
二、光電相關專業(yè)的，最好有這方面的銷售經(jīng)驗的。
三、月薪
年終獎：年底雙薪+績效（包含提成）
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"1、職位描述
1）負責測試設備產(chǎn)品的客戶開發(fā)、銷售，跟蹤客戶需求，處理客戶反饋，維護客戶關系，根據(jù)公司總體市場策略貫徹執(zhí)行銷售計劃
2）開拓與維護國內(nèi)外客戶資源，通過多種渠道聯(lián)系客戶，以拜訪的方式向目標客戶介紹產(chǎn)品，進行銷售談判，跟進合同簽訂、款項回收，完成銷售目標任務
3）及時處理銷售合同訂單及收款和逾期賬款的催收
4）維護與客戶的緊密合作關系；協(xié)調(diào)資源滿足客戶需求，在售前、售后等方面提供全方面的服務支持
2、職位要求
1） 本科及以上，電氣、自動化、光電類、銷售管理等相關相關專業(yè)
2） 有半導體設備或者半導體激光器銷售一年以上經(jīng)驗者優(yōu)先
3） 有一定的市場影響策劃經(jīng)驗，能夠識別和潛在的商業(yè)合作伙伴
4） 具有較好的溝通能力、獨立開發(fā)客戶，對銷售有濃厚的興趣，敢于接受挑戰(zhàn)性的工作，具有較強的開發(fā)意識
5） 具有較強協(xié)調(diào)及執(zhí)行能力，工作踏實認真，應對快捷敏銳，團隊合作和敬業(yè)精神，可適應經(jīng)常出差
其他要求：
年齡（35以內(nèi))
自動化相關專業(yè)本科學歷，懂產(chǎn)品，有銷售經(jīng)驗
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"1、職位描述
1） 協(xié)同其他技術工程師，對現(xiàn)有測試設備產(chǎn)品不斷優(yōu)化和升級，
2） 能獨立負責非標自動化設備整機軟件、電氣控制研發(fā)設計，分析和解決調(diào)試過程中出現(xiàn)的各種技術問題
3） 針對客戶新產(chǎn)品應用需求，設計電氣方案，能夠提出高價值的解決方案
4） 主管安排的其他工作
2、職位要求
1） 碩士研究生，測控、自動化、控制理論與控制工程等相關專業(yè)，英語過六級
2） 有過視覺項目的成功經(jīng)驗。熟悉運動機構(gòu)的控制原理，熟練掌握各種氣動元件、光電元件和傳感器的應用，熟悉自動化設備電氣元件
3） 有LabView或者LabWindows/CVI測試控制設備開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先，熱愛自動化系統(tǒng)工程技術，善于學習新知識
4）熟練PLC編程及相應電氣系統(tǒng)方案設計，有相關系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先
5） 能吃苦耐勞，有較強的責任心和抗壓能力，工作效率高，溝通協(xié)調(diào)能力強，具有良好的團隊合作和敬業(yè)精神
其他要求：
一、碩士學歷，相關專業(yè)或經(jīng)驗
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"崗位職責及要求
管理TO封裝生產(chǎn)線工藝的維護及TO封裝產(chǎn)品的質(zhì)量控制, 統(tǒng)計分析TO封裝成品入庫的良率損失, 提出改善方案, 對生產(chǎn)異常進行分析及糾正措施報告, 優(yōu)化TO封裝生產(chǎn)線的流程及效率
崗位要求：
1、教育要求
本科及以上學歷，物理、電子、光學、機械相關專業(yè)優(yōu)秀應屆畢業(yè)生可優(yōu)先考慮
2、工作經(jīng)驗
具有半導體激光芯片封測工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮
3、專業(yè)知識
（1）具有半導體激光芯片封裝的工藝流程者優(yōu)先考慮
（2）了解半導體激光器件的物理概論
4、技能技巧
（1）熟練使用辦公軟件word、excel、powerpoint
（2）具有英語的讀寫能力，能夠獨立查閱英文資料并理解
（3）熟練使用Solidworks、Autocad等繪圖軟件
（4）有良好的溝通表達及促進團隊合作的能力
5、個人素養(yǎng)
有責任心、踏實、誠實、細心、積極、學習能力強
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崗位職責：
1、全面管理大功率半導體激光芯片及其封裝產(chǎn)品，為公司其他部門提供該產(chǎn)品方向的技術支持。
2、深度參與產(chǎn)品開發(fā)設計過程，負責新產(chǎn)品的測試表征、可靠性驗證，負責制定新產(chǎn)品規(guī)格書和質(zhì)量管控流程。
3、主導新產(chǎn)品導入試產(chǎn)的過程，協(xié)調(diào)規(guī)模量產(chǎn)所需的物料、制造過程、成本核算和生產(chǎn)效率的保障。針對產(chǎn)品測試后發(fā)現(xiàn)的技術問題進行及時分析，并提出解決方案。
4、對于委外封裝的產(chǎn)品，負責對供應商的考察和評審，負責合作過程中的所有技術事宜。
5、分析客戶的反饋信息及需求，對產(chǎn)品的客訴問題和改進建議，提出答復和對策。
6、收集市場競品信息、客戶需求，分析競品，協(xié)助設計工程師進行新產(chǎn)品的籌劃
7、協(xié)助公司產(chǎn)品的市場宣傳和推廣。
任職要求：
1、光電子，激光物理，光學，半導體材料等相關專業(yè)本科及其以上學歷?？山邮軕獙蒙?/span>
2、有責任心，工作積極主動，有良好的團隊合作和客戶服務意識。
3、有良好的思維邏輯和溝通表達能力。
4、具備半導體激光TO封裝器件一年以上的經(jīng)驗。
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