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產(chǎn)品中心
封裝
Package
強(qiáng)大且可靠的封裝能力
自主研發(fā)基于AlN基底的熱沉材料和獨(dú)特的貼片工藝,研究了熱管理和熱應(yīng)力控制技術(shù),解決了芯片散熱和進(jìn)一步封裝的問題,產(chǎn)品可以拓展到COS、TO、SF、SMD以及Bar模組封裝。