2024年8月20日，中國深圳 —— 全球領(lǐng)先的大功率半導(dǎo)體激光芯片解決方案制造商之一瑞波光電（RAYBOW）將于9月11日至13日在深圳國際會(huì)展中心參加2024年中國國際光電博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱：CIOE中國光博會(huì)），展位位于4號(hào)館激光技術(shù)及智能制造展的4A082。
作為光電子行業(yè)的一個(gè)重要綜合性展會(huì)，本年度的第二十五屆中國國際光電博覽會(huì)將涵蓋信息與通信、精密光學(xué)、激光技術(shù)與智能制造、紅外技術(shù)、智能傳感等多個(gè)領(lǐng)域。
圖1：瑞波光電在CIOE2024的展位
瑞波光電將在本次光博會(huì)上重點(diǎn)展示多系列的EEL芯片和器件：
1）激光雷達(dá)及傳感系列：905nm波段多節(jié)脈沖芯片和封裝器件具備高功率、低發(fā)散角、波長穩(wěn)定等特性， 工作功率最高達(dá)到225W，波長的溫漂系數(shù)不到傳統(tǒng)芯片的三分之一。瑞波并拓展激光雷達(dá)及傳感波長到840nm和1550nm波段，分別實(shí)現(xiàn)了220W和50W的峰值功率。
2）激光顯示和照明系列，瑞波在638nm波段提供0.5W、1W和2.1W三款高溫特性升級(jí)的芯片。其中0.5W芯片的WPE＞40%，TO-56的WPE>32%，能夠在環(huán)境溫度45℃、連續(xù)工作電流下穩(wěn)定工作。瑞波還提供650nm、660nm和690nm等多種波長選擇，封裝形式包括COS、TO-56（可內(nèi)置準(zhǔn)直透鏡）、 TO-9(可內(nèi)置準(zhǔn)直透鏡)和定制的多芯片封裝(MCP)。
3）醫(yī)美系列： 瑞波將參展1470nm 5.5W芯片和1550nm 5.5W 芯片、755nm CW 100W bar和808nm 100W CW 等芯片產(chǎn)品以及多型號(hào)的醫(yī)美模組產(chǎn)品。
4）工業(yè)加工系列：瑞波將展示其7xx、8xx、9xx的高連續(xù)功率芯片產(chǎn)品。同時(shí)展示針對(duì)藍(lán)光雕刻市場(chǎng)的5W 450nm TO9（內(nèi)置FAC）器件。
瑞波光電也在展位上搭建了演示臺(tái)，針對(duì)新興應(yīng)用做現(xiàn)場(chǎng)演示。
此外，瑞波光電作為少數(shù)從芯片和器件測(cè)試工藝角度開發(fā)設(shè)備的供應(yīng)商，基于在芯片制造、封裝、測(cè)試領(lǐng)域的豐富技術(shù)沉淀，針對(duì)半導(dǎo)體激光器制作過程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，瑞波光電開發(fā)了成系列、自動(dòng)化程度高的性能測(cè)試、老化設(shè)備。多年來基于用戶角度深耕于半導(dǎo)體激光器測(cè)試、老化技術(shù)，瑞波光電的性能測(cè)試、老化設(shè)備廣泛應(yīng)用于海內(nèi)外的光電企業(yè)。為了更好的滿足激光廠家在性能改進(jìn)、成本管控及測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)化等方面的需求，將展示全自動(dòng)Bar條測(cè)試機(jī)、新一代COS全自動(dòng)測(cè)試機(jī)，以及面向RGB TO器件的全自動(dòng)測(cè)試機(jī)等新型測(cè)試設(shè)備。通過穩(wěn)定的整機(jī)性能控制、物料優(yōu)化和選型，為半導(dǎo)體激光器制作行業(yè)提供全面的、性價(jià)比高的測(cè)試解決方案。
另外，瑞波光電總經(jīng)理胡海博士也將在同期舉行的“第37 屆“微言大義”研討會(huì)：激光雷達(dá)及3D 傳感技術(shù)”上發(fā)表精彩演講，題目為：《用于激光雷達(dá)的高功率、低發(fā)散角、波長穩(wěn)定的EEL芯片》，論壇時(shí)間為2024 年9月11 日13 :00~17 :00；9月12 日9:30~17:00 （共計(jì)1.5 天），歡迎蒞臨聆聽。
關(guān)于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是專業(yè)從事高端大功率半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、芯片制造工藝，芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù)，可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。
公司芯片產(chǎn)品形式包括：①單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí)，波長覆蓋從可見光到近紅外波段（635nm—1550nm），性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、部分國際領(lǐng)先水平，替代進(jìn)口高端激光芯片；②封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等；③表征測(cè)試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、全自動(dòng)COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)、醫(yī)療美容、工業(yè)加工、激光顯示、科研等領(lǐng)域。瑞波光電的發(fā)展遠(yuǎn)景是成為世界一流的半導(dǎo)體激光芯片解決方案供應(yīng)商，使命是“激光創(chuàng)造美好生活 用芯成就無限可能”。
更多信息請(qǐng)登錄瑞波官網(wǎng)：http://wangguangchun.cn/
