2024年3月22日,為期三天的慕尼黑上海光博會(huì)(LASER World of PHOTONICS CHINA 2024)在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕!
全系列產(chǎn)品完美亮相
本次展會(huì),瑞波光電攜最新研發(fā)成果及全系列產(chǎn)品亮相,大功率半導(dǎo)體激光芯片、COS/TO封裝器件、Bar以及多COS封裝模組,全自動(dòng)化激光測(cè)試及老化系統(tǒng)等產(chǎn)品在現(xiàn)場(chǎng)備受關(guān)注,為紛至沓來(lái)的行業(yè)客戶、專家學(xué)者和觀眾呈現(xiàn)了一場(chǎng)精彩盛宴!
瑞波光電重點(diǎn)展示激光雷達(dá)用第二代低溫漂905nm EEL芯片(產(chǎn)品型號(hào)覆蓋功率20至225W ),針對(duì)激光顯示和照明用途的638nm 耐高溫芯片(45℃,CW 1W),針對(duì)醫(yī)療應(yīng)用的新一代1470nm芯片(CW 5.5W), 755nm 芯片(CW 10W)以及其他波長(zhǎng)的高功率芯片。封裝方面展示了醫(yī)美模組系列(多COS,多Bar)以及TO封裝系列,包括內(nèi)置快軸準(zhǔn)直透鏡的藍(lán)光5W TO-9器件。
瑞波現(xiàn)場(chǎng)對(duì)TO模組進(jìn)行演示
另外,瑞波光電也展示了全球第一臺(tái)Bar-On-Submount(BOS) 全自動(dòng)測(cè)試機(jī),大電流全自動(dòng)COS測(cè)試機(jī)和老化機(jī),以及面向RGB TO器件的全自動(dòng)盤(pán)測(cè)機(jī)等先進(jìn)測(cè)試設(shè)備,引起廣泛關(guān)注。
現(xiàn)場(chǎng)交流氣氛熱烈
展會(huì)期間,瑞波光電的高端半導(dǎo)體激光芯片完整解決方案吸引了眾多客戶、展商、媒體、投資機(jī)構(gòu)及行業(yè)專家蒞臨現(xiàn)場(chǎng)溝通交流、洽談合作,展位現(xiàn)場(chǎng)人潮涌動(dòng),技術(shù)和市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)以飽滿的精神狀態(tài),與客戶深度交流并提供了專業(yè)的講解,現(xiàn)場(chǎng)交流氣氛熱烈。
本次展會(huì),瑞波光電全面展示了公司在半導(dǎo)體激光芯片、封裝、測(cè)試領(lǐng)域的綜合實(shí)力,也為業(yè)內(nèi)呈現(xiàn)了一場(chǎng)行業(yè)交流盛宴,為公司的快速發(fā)展壯大提供了更多的機(jī)遇。瑞波光電作為一家高端半導(dǎo)體激光芯片制造商,始終以“成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體激光芯片解決方案供應(yīng)商”為目標(biāo),不斷提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力,展示了“激光創(chuàng)造美好生活 用芯成就無(wú)限可能”的使命,不斷為新興產(chǎn)業(yè)注入中國(guó)的核“芯”力量。
關(guān)于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是專業(yè)從事高端大功率半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),擁有半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、芯片制造工藝,芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù),可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片,封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備,并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。
公司芯片產(chǎn)品形式包括:①單管芯片(single-emitter)和bar條,功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí),波長(zhǎng)覆蓋從可見(jiàn)光到近紅外波段(635nm—1550nm),性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、部分國(guó)際領(lǐng)先水平,替代進(jìn)口高端激光芯片;②封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、TO/SF等;③表征測(cè)試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高,包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、全自動(dòng)COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)、醫(yī)療美容、工業(yè)加工、激光顯示、科研等領(lǐng)域。瑞波光電的發(fā)展遠(yuǎn)景是成為世界一流的半導(dǎo)體激光芯片解決方案供應(yīng)商,使命是“激光創(chuàng)造美好生活 用芯成就無(wú)限可能”。
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