由慕尼黑展覽（上海）有限公司主辦的第十八屆慕尼黑上海光博會將于2024年3月20-22日在上海新國際博覽中心W1-W5、OW6、OW7、OW8館盛大舉行。本屆光博會以“科技領(lǐng)航，光耀未來”為主題，不僅匯集了亞洲激光、光學、光電行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)和技術(shù)，更將展示眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，為全球光電產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展指明方向。
光芯片，作為光電子領(lǐng)域的核心元器件，正驅(qū)動著整個產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。隨著全球光電子器件市場規(guī)模預計于2025年突破560億美元，光芯片的重要性日益凸顯。在2024年慕尼黑上海光博會上，瑞波光電將展示最新的光芯片技術(shù)成果（展位號：W3.3266）。同時，隨著對更亮、更小、更高效芯片的需求增長，相關(guān)測試儀器成為關(guān)鍵支撐。瑞波也將展示最新型大功率半導體激光測試設備。
本屆展會，瑞波光電重點展示激光雷達用第二代低溫漂905nm EEL芯片(-40,125℃ 波長漂移<10nm)，針對激光顯示和照明用途的升級版638nm 耐高溫TO-9(45攝氏度，CW 1W)，針對醫(yī)美應用的新一代1470nm芯片（CW 5.5W）及模組， 755nm 芯片（CW 10W）以及醫(yī)美模組系列（多COS/Bar）。
此外，瑞波光電基于在芯片制造、封裝、測試領(lǐng)域的技術(shù)沉淀，為了更好的滿足激光廠家在性能改進、成本管控及測試標準化等方面的需求，也將展示全球第一臺bar-on-submount（BOS） 全自動測試機，新一代全自動COS測試機，以及面向RGB TO器件的全自動盤測機等新型測試設備。通過穩(wěn)定的整機性能控制、物料優(yōu)化和選型，為激光廠家提供整體智能化、高性價比的測試解決方案。
本屆慕尼黑上海光博會吸引了超過200家新進企業(yè)的踴躍參與，這些企業(yè)帶來了前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的產(chǎn)品，為光電產(chǎn)業(yè)注入了源源不斷的活力。這些新進企業(yè)的加入，不僅為展會增色添彩，豐富了參展商陣容，更為光電產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展帶來了無限的可能和機遇。同時，本屆展會國際展商陣容強大，13%的展商來自美國、德國、日本、瑞士、法國、英國、韓國等國家。值得一提的是，本屆慕尼黑上海光博會還迎來了安捷倫、杭州光學精密機械研究所、聚合光子、橫河測量、希比希、中國建筑材料科學研究總院有限公司等企業(yè)的全新亮相，他們將以嶄新的面貌和姿態(tài)，為展會注入新的力量，共同推動光電產(chǎn)業(yè)的進步與發(fā)展。
關(guān)于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是專業(yè)從事高端大功率半導體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，擁有半導體激光芯片外延設計、芯片制造工藝，芯片封裝、表征測試等全套核心技術(shù)，可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導體激光芯片，封裝模塊及測試表征設備，并可提供研發(fā)咨詢服務。
公司芯片產(chǎn)品形式包括：①單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級到數(shù)百瓦級，波長覆蓋從可見光到近紅外波段（635nm—1550nm），性能達到國內(nèi)領(lǐng)先、部分國際領(lǐng)先水平，替代進口高端激光芯片；②封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、TO/SF等；③表征測試設備種類齊全、自動化程度高，包括Bar條綜合性能測試機、Full-bar 綜合性能測試機、全自動COS綜合性能測試機、半導體激光光纖耦合模塊綜合性能測試機、大功率半導體激光芯片器件老化/壽命測試機等。
公司產(chǎn)品廣泛應用于激光雷達、醫(yī)療美容、工業(yè)加工、激光顯示、科研等領(lǐng)域。瑞波光電的發(fā)展遠景是成為世界一流的半導體激光芯片解決方案供應商，使命是“激光創(chuàng)造美好生活 用芯成就無限可能”。
更多信息請登錄瑞波官網(wǎng)：http://wangguangchun.cn/
