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瑞波光電閃耀2023慕尼黑上海光博會(huì)
發(fā)布時(shí)間:2023-07-19
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   7月11日至13日,第十七屆慕尼黑上海光博會(huì)(LASER World of PHOTONICS CHINA)在"四葉草"國(guó)家會(huì)展中心精彩呈現(xiàn),作為領(lǐng)先的大功率半導(dǎo)體激光芯片解決方案提供商的瑞波光電(展位號(hào):8.1號(hào)館419),以"激光創(chuàng)造美好生活  用芯成就無(wú)限可能"為主題,不僅帶來(lái)眾多令人矚目的新產(chǎn)品和新技術(shù),還與不同領(lǐng)域的多家合作伙伴深入交流,共同推進(jìn)激光技術(shù)向智能化、多維化發(fā)展。

   瑞波光電閃耀慕尼黑上海光博會(huì)

布局熱門(mén)應(yīng)用,激光業(yè)大有可為

  當(dāng)下,新能源汽車(chē)、光伏、生物光子、新型顯示、AR/VR等被作為熱議話題、頻繁提及,而激光行業(yè)企業(yè)也瞄準(zhǔn)這些這些熱門(mén)應(yīng)用場(chǎng)景,積極布局新賽道。本屆慕尼黑上海光博會(huì)現(xiàn)場(chǎng),瑞波分別針對(duì)激光雷達(dá)、新型顯示、醫(yī)療美容等熱門(mén)應(yīng)用,推出相關(guān)芯片及封裝產(chǎn)品,讓專業(yè)觀眾著實(shí)感受到了一番新場(chǎng)景下的激光技術(shù)的飛躍。


激光雷達(dá)產(chǎn)品線擴(kuò)展

  基于激光雷達(dá)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,瑞波光電為該應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了多款低溫漂905nm EEL芯片系列,包括65W/135W/165W單管芯片,以及1*8和1*16陣列芯片,同時(shí)在展會(huì)上首發(fā)國(guó)內(nèi)首款可商業(yè)化的5節(jié)功率225W芯片,支持常規(guī)溫漂和低溫漂,所有芯片均支持TO和SF封裝;客戶通過(guò)使用瑞波迭代的新款905nm EEL芯片,可以開(kāi)發(fā)出性能更優(yōu)、成本更低的新一代激光雷達(dá)。        


  

瑞波5節(jié)功率225W 905nm EEL芯片PIV曲線(RB-905E-300-225-0.75-SE-G90)

  另外,瑞波光電也現(xiàn)場(chǎng)首次推出雪崩光電二極管器件APD,型號(hào)RB-APD500-905-SMD,有源區(qū)面積500 μm,響應(yīng)度為56 A/W,擊穿電壓為130-190V,大大提升了客戶的設(shè)計(jì)彈性。

 瑞波光電APD增益-反向電壓曲線

國(guó)產(chǎn)紅光芯片助力消費(fèi)電子

  瑞波首次現(xiàn)場(chǎng)演示了0.5W/2W  638nm和665nm芯片和TO56/TO9器件,支持激光顯示、照明、醫(yī)療和測(cè)距應(yīng)用:其中638nm芯片支持激光電視、激光投影、激光照明、AR/VR等應(yīng)用,665nm芯片支持植物照明和光動(dòng)力治療。以上應(yīng)用可顯著降低產(chǎn)品成本,更進(jìn)一步地拓展應(yīng)用商機(jī)。


 

  瑞波光電現(xiàn)場(chǎng)演示638nm及665nm發(fā)光效果

醫(yī)療美容產(chǎn)品線豐富

  近年來(lái),隨著激光技術(shù)的發(fā)展,激光在醫(yī)美領(lǐng)域取得了重要的突破,且呈現(xiàn)飛速爆發(fā)的態(tài)勢(shì)。瑞波在本屆光博會(huì)上首次展示了針對(duì)醫(yī)美應(yīng)用的新一代1470nm芯片及模組,755nm/808nm脫毛模組系列。



  其中1470nm TO9封裝產(chǎn)品(型號(hào)為RB-1470A-96-2-2-TO9/RB-1470A-96-1.3-1-TO9),輸出功率分別為2W和1.3W。同時(shí)通過(guò)集成更大體積的散熱模塊和光學(xué)鏡片開(kāi)發(fā)的激光引擎,滿足不同客戶群體的需求。新的1470nm激光引擎經(jīng)過(guò)光學(xué)整形,水平發(fā)散角和垂直發(fā)散角均為10degrees,尺寸為25mm*20mm*20mm。 

同時(shí)瑞波也推出了808nm脫毛Bar模組,產(chǎn)品支持250W/300W/400W/500W等功率,并可以根據(jù)用戶需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)。


完善工業(yè)加工應(yīng)用產(chǎn)品系列

  本屆光博會(huì)上,瑞波光電針對(duì)工業(yè)應(yīng)用也不斷完善相關(guān)系列,展示了固體激光器(超快、紫外)泵浦用8xxnm芯片,其中包括第二代高功率、高DOP 880nm鎖波芯片;以及光纖激光器泵浦用976nm芯片,包含150um-18W,290um-35W等,預(yù)計(jì)未來(lái)將推出更高功率的9xxnm芯片以響應(yīng)市場(chǎng)需求。



測(cè)試表征設(shè)備助力行業(yè)升級(jí)

  本屆慕尼黑上海光博會(huì)上,瑞波還展出了支持50A以上的大電流老化設(shè)備,新一代全自動(dòng)COS測(cè)試機(jī),以及面向紅綠藍(lán)激光 TO器件的全自動(dòng)盤(pán)測(cè)機(jī)等新型測(cè)試設(shè)備。通過(guò)穩(wěn)定的整機(jī)性能控制、物料優(yōu)化和選型,為激光廠家提供整體智能化、高性價(jià)比的測(cè)試解決方案。


 


關(guān)于瑞波光電

深圳瑞波光電子有限公司是專業(yè)從事高端大功率半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)和生產(chǎn)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),擁有半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、芯片制造工藝,芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù),可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片,封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備,并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。

公司芯片產(chǎn)品形式包括:①單管芯片(single-emitter)和bar條,功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí),波長(zhǎng)覆蓋從可見(jiàn)光到近紅外波段(635nm—1550nm),性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、部分國(guó)際領(lǐng)先水平,替代進(jìn)口高端激光芯片;②封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、TO/SF等;③表征測(cè)試設(shè)備種類(lèi)齊全、自動(dòng)化程度高,包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、全自動(dòng)COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。

公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于激光雷達(dá)、醫(yī)療美容、工業(yè)加工、激光顯示、科研等領(lǐng)域。瑞波光電的發(fā)展遠(yuǎn)景是成為世界一流的半導(dǎo)體激光芯片解決方案供應(yīng)商,使命是“激光創(chuàng)造美好生活 用芯成就無(wú)限可能”。