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第十六屆“中國光谷”國際光電子博覽會(huì)暨論壇（以下簡稱“武漢光博會(huì)”)將于2019年11月13日-15日在武漢中國光谷科技會(huì)展中心舉辦。本屆展會(huì)將集中展示激光器與智能制造、光學(xué)與精密光學(xué)、光通信及5G通信、芯片和光電顯示、光電前沿交叉應(yīng)用五大主題。作為國內(nèi)領(lǐng)先的大功率半導(dǎo)體激光芯片專業(yè)制造商---深圳瑞波光電子有限公司將參展武漢光博會(huì)，展位號(hào)：A1號(hào)館A103-104。

去年武漢光博會(huì)在展會(huì)規(guī)模、論壇水平、觀眾質(zhì)量方面均獲歷史新高。今年展會(huì)也將繼續(xù)緊跟世界光電技術(shù)潮流、突出行業(yè)熱點(diǎn)、匯聚來自世界各地科研及工業(yè)領(lǐng)域的專家學(xué)者，是您提升市場(chǎng)競爭力及尋找創(chuàng)新解決方案的絕佳平臺(tái)。

目前瑞波光電已經(jīng)開發(fā)5大系列30多款產(chǎn)品，涉及多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。在本次光博會(huì)上，瑞波光電主要將展示面向工業(yè)加工、醫(yī)療美容、激光雷達(dá)三大應(yīng)用領(lǐng)域的新品。包括15W/25W/50W/75W 905nm多系列多規(guī)格的產(chǎn)品，可以滿足車載、機(jī)器人、無人機(jī)、科研等不同應(yīng)用客戶的多種需求，具有性價(jià)比高且可靠性好、光束質(zhì)量好、效率高等優(yōu)點(diǎn)。在本屆光博會(huì)上瑞波光電將展示針對(duì)室內(nèi)機(jī)器人和AGV的小光斑15W、25W最新905nm脈沖芯片，以及面向車載無人駕駛以及長距離測(cè)距用的100W 905nm芯片。

在醫(yī)療美容方面，瑞波光電除了展示8W/10W 808nm，3W 1470nm/1550nm芯片外，也將展示8W 755nm、10W 1064nm以及50W 808nm Bar等新品，其中50W（連續(xù)）808nm高可靠性、高性價(jià)比半導(dǎo)體激光器Bar條性能優(yōu)越，電-光轉(zhuǎn)換效率達(dá)到63%，使用壽命超過10000小時(shí)。

除了芯片外，瑞波光電還將展示完整的半導(dǎo)體激光測(cè)試及老化解決方案。這些產(chǎn)品均具備世界領(lǐng)先水平，彰顯了瑞波光電創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)不斷精進(jìn)的研發(fā)能力。

同時(shí)，瑞波光電也報(bào)名了2019“相約光谷”華中地區(qū)光電人才專場(chǎng)招聘會(huì)，歡迎有志加入瑞波光電大家庭的你前來參加，時(shí)間：2019-11-15 10:00 ~ 2019-11-15 14:00，活動(dòng)地點(diǎn)：武漢 · 中國光谷科技會(huì)展中心(新)二樓 B2館-2B13。

關(guān)于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是由深圳清華大學(xué)研究院、國內(nèi)外技術(shù)專家共同創(chuàng)辦的從事大功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù)，可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。
公司芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí)，波長覆蓋可見光到近紅外波段，波長包含635nm、755nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等，輸出功率均達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，可代替進(jìn)口高端激光芯片；封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征測(cè)試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容、光通信、激光顯示、激光測(cè)距、科研等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白，成為世界一流的半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商，為我國現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。
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