第十六屆“中國光谷”國際光電子博覽會(huì)暨論壇(以下簡稱“武漢光博會(huì)”)將于2019年11月13日-15日在武漢中國光谷科技會(huì)展中心舉辦。本屆展會(huì)將集中展示激光器與智能制造、光學(xué)與精密光學(xué)、光通信及5G通信、芯片和光電顯示、光電前沿交叉應(yīng)用五大主題。作為國內(nèi)領(lǐng)先的大功率半導(dǎo)體激光芯片專業(yè)制造商---深圳瑞波光電子有限公司將參展武漢光博會(huì),展位號(hào):A1號(hào)館A103-104。
去年武漢光博會(huì)在展會(huì)規(guī)模、論壇水平、觀眾質(zhì)量方面均獲歷史新高。今年展會(huì)也將繼續(xù)緊跟世界光電技術(shù)潮流、突出行業(yè)熱點(diǎn)、匯聚來自世界各地科研及工業(yè)領(lǐng)域的專家學(xué)者,是您提升市場(chǎng)競爭力及尋找創(chuàng)新解決方案的絕佳平臺(tái)。
目前瑞波光電已經(jīng)開發(fā)5大系列30多款產(chǎn)品,涉及多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。在本次光博會(huì)上,瑞波光電主要將展示面向工業(yè)加工、醫(yī)療美容、激光雷達(dá)三大應(yīng)用領(lǐng)域的新品。包括15W/25W/50W/75W 905nm多系列多規(guī)格的產(chǎn)品,可以滿足車載、機(jī)器人、無人機(jī)、科研等不同應(yīng)用客戶的多種需求,具有性價(jià)比高且可靠性好、光束質(zhì)量好、效率高等優(yōu)點(diǎn)。在本屆光博會(huì)上瑞波光電將展示針對(duì)室內(nèi)機(jī)器人和AGV的小光斑15W、25W最新905nm脈沖芯片,以及面向車載無人駕駛以及長距離測(cè)距用的100W 905nm芯片。
在醫(yī)療美容方面,瑞波光電除了展示8W/10W 808nm,3W 1470nm/1550nm芯片外,也將展示8W 755nm、10W 1064nm以及50W 808nm Bar等新品,其中50W(連續(xù))808nm高可靠性、高性價(jià)比半導(dǎo)體激光器Bar條性能優(yōu)越,電-光轉(zhuǎn)換效率達(dá)到63%,使用壽命超過10000小時(shí)。
除了芯片外,瑞波光電還將展示完整的半導(dǎo)體激光測(cè)試及老化解決方案。這些產(chǎn)品均具備世界領(lǐng)先水平,彰顯了瑞波光電創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)不斷精進(jìn)的研發(fā)能力。
同時(shí),瑞波光電也報(bào)名了2019“相約光谷”華中地區(qū)光電人才專場(chǎng)招聘會(huì),歡迎有志加入瑞波光電大家庭的你前來參加,時(shí)間:2019-11-15 10:00 ~ 2019-11-15 14:00,活動(dòng)地點(diǎn):武漢 · 中國光谷科技會(huì)展中心(新)二樓 B2館-2B13。
關(guān)于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是由深圳清華大學(xué)研究院、國內(nèi)外技術(shù)專家共同創(chuàng)辦的從事大功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè),擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝,到芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù),可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片,封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備,并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。
公司芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片(single-emitter)和bar條,功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí),波長覆蓋可見光到近紅外波段,波長包含635nm、755nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等,輸出功率均達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平,可代替進(jìn)口高端激光芯片;封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;表征測(cè)試設(shè)備種類齊全、自動(dòng)化程度高,包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容、光通信、激光顯示、激光測(cè)距、科研等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白,成為世界一流的半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商,為我國現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。
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