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第21屆CIOE中國(guó)光博會(huì)將于2019年9月4-7日在深圳會(huì)展中心舉辦。作為極具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會(huì)，CIOE中國(guó)光博會(huì)覆蓋光通信、數(shù)據(jù)中心、激光、紅外、精密光學(xué)鏡頭及模組、機(jī)器視覺(jué)、光電傳感、光電子創(chuàng)新、軍民融合等產(chǎn)業(yè)鏈版塊。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的大功率半導(dǎo)體激光芯片專(zhuān)業(yè)制造商---深圳瑞波光電子有限公司將參展CIOE激光技術(shù)及智能制造展，展位號(hào)：2號(hào)館2H13。

新品眾多聚焦三大應(yīng)用領(lǐng)域
   目前瑞波光電已經(jīng)開(kāi)發(fā)5大系列30多款產(chǎn)品，涉及多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。在本次光博會(huì)上，瑞波光電主要將展示面向工業(yè)加工、醫(yī)療美容、激光雷達(dá)三大應(yīng)用領(lǐng)域的新品。
   在工業(yè)加工領(lǐng)域，瑞波光電將展示新型12W 808nm單管芯片，10W 880nm單管芯片，12W 9xxnm(96μm發(fā)光條寬)和20W 9xxnm(190μm發(fā)光條寬)等新品，這些新品的發(fā)布將使國(guó)產(chǎn)芯片的水平達(dá)到與國(guó)外競(jìng)品的同一水準(zhǔn)，為快速發(fā)展的光纖激光器和超快固體激光器市場(chǎng)提供進(jìn)口替代的選擇。
   在激光雷達(dá)市場(chǎng)，目前瑞波光電開(kāi)發(fā)了15W/25W/50W/75W 905nm多系列多規(guī)格的產(chǎn)品，可以滿(mǎn)足車(chē)載、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、科研等不同應(yīng)用客戶(hù)的多種需求，具有性?xún)r(jià)比高且可靠性好、光束質(zhì)量好、效率高等優(yōu)點(diǎn)。在本屆光博會(huì)上瑞波光電展示了針對(duì)室內(nèi)機(jī)器人和AGV應(yīng)用的905C系列的窄光斑寬度脈沖芯片，以及面向車(chē)載無(wú)人駕駛以及長(zhǎng)距離測(cè)距用的905D系列的4層脈沖芯片。其中15W的905nm芯片有兩種規(guī)格，光斑寬度分別為38μm和200μm，主要應(yīng)用領(lǐng)域是作為室內(nèi)短距離測(cè)試，新款25W 905nm芯片相比之前版本光斑壓縮50%以上，且PI曲線的線性度也得到明顯改善。除此之外，針對(duì)激光雷達(dá)市場(chǎng)瑞波還在優(yōu)化30W 1550nm波長(zhǎng)的新品，預(yù)計(jì)下半年上市。
   在醫(yī)療美容方面，瑞波光電除了展示8W/10W 808nm，3W 1470nm/1550nm芯片外，也將展示8W 755nm、10W 1064nm以及50W 808nm Bar等新品，其中755nm被認(rèn)為是最佳的脫毛波長(zhǎng)，而瑞波光電新開(kāi)發(fā)的755nm激光芯片，發(fā)光條寬350um，腔長(zhǎng)2.5mm，工作功率可達(dá)到8W，光電轉(zhuǎn)換效率57%，工作電壓1.9V。---這是目前市場(chǎng)上性能最為強(qiáng)悍的755nm芯片。另外，針對(duì)醫(yī)美市場(chǎng)的應(yīng)用需求，瑞波光電還新開(kāi)發(fā)了輸出功率為50W（連續(xù)）808nm高可靠性、高性?xún)r(jià)比半導(dǎo)體激光器Bar條。其電-光轉(zhuǎn)換效率達(dá)到60%以上，使用壽命預(yù)期超過(guò)10000小時(shí)。這款半導(dǎo)體激光器Bar條由于長(zhǎng)度只有1mm，可被應(yīng)用于緊湊型線形陣列。
   除了芯片外，瑞波光電還將展示完整的半導(dǎo)體激光測(cè)試及老化解決方案。這些產(chǎn)品均具備世界領(lǐng)先水平，彰顯了瑞波光電創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)不斷精進(jìn)的研發(fā)能力。

瑞波光電CIOE2019展位號(hào)：2號(hào)館2H13

關(guān)于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是由深圳清華大學(xué)研究院、國(guó)內(nèi)外技術(shù)專(zhuān)家共同創(chuàng)辦的從事大功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)，擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù)，可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片，封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備，并可提供研發(fā)咨詢(xún)服務(wù)。
公司芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片（single-emitter）和bar條，功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí)，波長(zhǎng)覆蓋可見(jiàn)光到近紅外波段，波長(zhǎng)包含635nm、755nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等，輸出功率均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，可代替進(jìn)口高端激光芯片；封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS（Chip on Submount）、BOS（Bar on Submount)和CCP等；表征測(cè)試設(shè)備種類(lèi)齊全、自動(dòng)化程度高，包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容、光通信、激光顯示、激光測(cè)距、科研等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國(guó)在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白，成為世界一流的半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商，為我國(guó)現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。
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