2018年6月29日至7月3日,由西北大學(xué)承辦的“第一屆國(guó)際激光與光子技術(shù)的生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用大會(huì)(The 1st International Conference on Laser and Photonic Technologies for Biomedical Applicantions)”在西北大學(xué)太白校區(qū)博物館召開(kāi)。來(lái)自英、美、澳大利亞等4個(gè)國(guó)家?guī)资咝Q芯克皩?zhuān)業(yè)廠商參加了會(huì)議。西北大學(xué)光子所所長(zhǎng)侯洵院士為本次大會(huì)名譽(yù)主席、英國(guó)格拉斯哥大學(xué)及西北大學(xué)客座教授John Marsh院士為本次大會(huì)主席。深圳瑞波光電子有限公司作為會(huì)議贊助商,也派員參加了此次盛會(huì)。
會(huì)議主席—John Marsh院士、會(huì)議特邀嘉賓—澳大利亞科庭大學(xué)Charlie Ironside教授和北京大學(xué)陳娓兮教授分別致開(kāi)幕辭。本次大會(huì)立足于目前國(guó)內(nèi)外生物醫(yī)光子技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀,從基礎(chǔ)研究與實(shí)際應(yīng)用兩方面出發(fā),將激光與光子技術(shù)應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的成果、基礎(chǔ)研究以及最新進(jìn)展開(kāi)展了學(xué)術(shù)交流,鼓勵(lì)用國(guó)際視野來(lái)審視并推動(dòng)利用激光與光子技術(shù)與生物醫(yī)學(xué)技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新。
會(huì)議亮點(diǎn)
國(guó)際視野 名家匯聚
本次大會(huì)邀請(qǐng)了來(lái)自英國(guó)、澳大利亞、美國(guó)及我國(guó)各地的權(quán)威學(xué)者在大會(huì)上展示行業(yè)的最前沿的研究動(dòng)態(tài)及成果。他們與國(guó)內(nèi)最頂級(jí)的學(xué)者聯(lián)手展示最新的學(xué)術(shù)思想與技術(shù)應(yīng)用,共同打造激光與光子技術(shù)生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的饕餮盛宴。
對(duì)接實(shí)操 著眼應(yīng)用
對(duì)接實(shí)操是本次會(huì)議的一個(gè)亮點(diǎn)。本次大會(huì)深圳瑞波光電子有限公司作為大功率半導(dǎo)體激光芯片專(zhuān)業(yè)制造商在會(huì)場(chǎng)展示了公司的最新產(chǎn)品,包括755nm、780nm、808nm、880nm、1064nm、1470nm、1550nm等多款醫(yī)療美容應(yīng)用激光單管芯片,以及COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品。湖北器長(zhǎng)光電股份有限公司展示了公司的基于多維快速超分辨成像的皮膚檢測(cè)儀,會(huì)議還組織與會(huì)學(xué)者參觀了中科院國(guó)家授時(shí)中心、西安炬光科技有限公司、陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院、全波激光芯片有限公司,就新型半導(dǎo)體激光技術(shù)推動(dòng)生物醫(yī)學(xué)技術(shù)研究與行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新開(kāi)展現(xiàn)場(chǎng)咨詢與討論。在會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了激光美容醫(yī)學(xué)專(zhuān)業(yè)儀器、醫(yī)用激光器測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)際操作,獲得了與會(huì)者的廣泛好評(píng)。
大師思維 巔峰技藝
從不同角度、不同層面、不同形式,廣泛深入交流,在多位國(guó)際國(guó)內(nèi)權(quán)威專(zhuān)家的思想交鋒與智慧碰撞中,對(duì)話權(quán)威專(zhuān)家,透視大師思維,展示最新技藝。
瑞波光電工作人員現(xiàn)場(chǎng)展示COS Tester。
與會(huì)嘉賓合影留念
關(guān)于瑞波光電
深圳瑞波光電子有限公司是由深圳清華大學(xué)研究院、國(guó)內(nèi)外技術(shù)專(zhuān)家共同創(chuàng)辦的從事大功率半導(dǎo)體激光器芯片研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè),擁有從半導(dǎo)體激光芯片外延設(shè)計(jì)、材料、制造工藝,到芯片封裝、表征測(cè)試等全套核心技術(shù),可向市場(chǎng)提供高性能、高可靠性大功率半導(dǎo)體激光芯片,封裝模塊及測(cè)試表征設(shè)備,并可提供研發(fā)咨詢服務(wù)。
公司芯片產(chǎn)品形式包括單管芯片(single-emitter) 和bar條,功率從瓦級(jí)到數(shù)百瓦級(jí),波長(zhǎng)覆蓋可見(jiàn)光到近紅外波段,波長(zhǎng)包含635nm、808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1064nm、1470nm、1550nm等,輸出功率均達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,可代替進(jìn)口高端激光芯片;封裝產(chǎn)品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;表征測(cè)試設(shè)備種類(lèi)齊全、自動(dòng)化程度高,包括Bar條綜合性能測(cè)試機(jī)、Full-bar 綜合性能測(cè)試機(jī)、COS綜合性能測(cè)試機(jī)、半導(dǎo)體激光光纖耦合模塊綜合性能測(cè)試機(jī)、大功率半導(dǎo)體激光芯片器件老化/壽命測(cè)試機(jī)等。
公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)加工、醫(yī)療美容、光通信、激光顯示、激光測(cè)距、科研等領(lǐng)域。公司的發(fā)展目標(biāo)是填補(bǔ)中國(guó)在大功率半導(dǎo)體激光器芯片領(lǐng)域的空白,成為世界一流的半導(dǎo)體激光器供應(yīng)商,為我國(guó)現(xiàn)代化生產(chǎn)和科學(xué)研究做出貢獻(xiàn)。
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